HDI(高密度互連板)是專為小容量用戶設計的緊湊型電路板。相比於普通pcb，HDI最顯著的特點是布線密度高，兩者的區別主要體現在以下4個方面。
1.HDI體積更小、重量更輕
HDI板是以傳統的雙面板為芯板，層層疊壓而成。multilayer pcb fabrication這種通過連續層壓制成的電路板也稱為積層多層板(BUM)。與傳統電路板相比，HDI電路板具有“輕、薄、短、小”的優勢。
HDI的板層間的電氣互連是通過研究導電的通孔、埋孔和盲孔連接方式實現的，其結構上不同於其他普通的多層電路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。HDI采用不同激光可以直接鑽孔，而標准PCB通常我們采用傳統機械鑽孔，因此網絡層數和高寬比往往會為了降低。
2.HDI主板生產工藝流程
HDI板的高密度主要體現在孔、線、焊盤密度和層間厚度上。
微導孔：HDI板內含有盲孔等微導孔設計，其主要表現在孔徑小於150um的微孔成孔技術以及成本、生產效率和孔位精度控制等方面的高要求化。傳統的多層電路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔
線寬與線距的精細化：其主要表現在導線缺陷和導線表面粗糙度要求越來越嚴格。一般線寬和線距不超過76.2um
焊盤密度高：焊接接點密度每平方厘米大於50個
介質厚度的薄型化：其主要表現在層間介質厚度向80um及以下的趨勢發展，並且對厚度均勻性要求越來越嚴格，特別對於具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板
3.HDI板的電性能更好
HDI 不僅可以使終端產品設計更小，而且可以滿足更高的電子性能和效率標准。
HDI增加的互連密度允許增強的信號強度和改進的可靠性。此外，HDI板在射頻幹擾、電磁波幹擾、靜電放電和熱傳導方面有更好的改善。HDI還采用了全數字信號處理控制(DSP)技術和多項專利技術，具有全方位的負載適應能力和強大的短時過載能力。
4.HDI板對埋孔塞孔要求非常高
由此可見，無論板材的體積大小，還是電氣性能，HDI 都優於普通 PCB 單芯片。每個硬幣都有兩面，HDI 的另一面是作為高端 PCB 制造的，其制造門檻和工藝要比普通 PCB 困難得多，生產中要注意很多問題——尤其是埋孔塞孔。
目前HDI制造的核心痛點和難點是埋孔和堵孔。如果HDI埋孔堵塞不當，將會出現重大質量問題，包括板邊緣不均勻、電介質厚度不均勻和焊盤凹陷。
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